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可保证优异的连续性印刷、抗塌能力、表面绝缘阻抗性能。
焊后较低的残留物可以保证ICT测试的通过。
有着优异的抗干能力，在连续印刷条件下仍然能保证12小时焊膏有着良好的粘着力 特性： 具有良好的印刷性，稳定性和粘附性 适合较宽的制程条件和快速印刷 印刷或遇热时不会有塌陷 高信赖与强焊锡性，吃锡饱满，焊点光亮 不会产生锡珠和立碑现象 焊后残留物**少，免清洗，必要清洗时也易溶于有机溶剂除去 标签： 有铅锡膏... 锡铅银焊... 免洗锡膏 含银有铅... 锡铅0.... 有铅锡膏0.2银 锡铅银焊膏 免洗锡膏 含银有铅锡膏 锡铅0.2银锡膏 有铅银锡膏 有铅锡浆 中温有铅锡膏 SMT焊锡膏 LED焊锡膏 深圳锡膏厂家 半导体锡浆 深圳市有铅锡膏银锡浆 深圳市有铅锡膏银锡浆厂家
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